[뉴스토마토 박진아기자] 삼성전자는 18일 '8GB(기가바이트) HBM2(고대역폭 메모리) D램' 양산 규모를 빠르게 늘려 슈퍼컴퓨터(HPC)·네트워크·그래픽카드 시장까지 공급을 본격 확대한다고 밝혔다.

 

 

삼성전자는 지난해 6월 8GB HBM2 D램 양산을 시작해 인공지능(AI) 서비스에 활용되는 슈퍼컴퓨터용 메모리 시장에 이어 기존 하이엔드 그래픽카드 시장까지 D램 활용처를 확대해 왔다. 특히 글로벌 정보기술(IT) 고객들의 요구에 맞춰 HBM2 제품군 중 8GB HBM2 제품의 양산 규모를 확대, 내년 상반기에는 비중을 50% 이상으로 늘려 프리미엄 D램 시장 수요에 적극 대응할 계획이다.

 

8GB HBM2 D램은 기존 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)의 전송 속도(32GB/s)보다 8배 빠른 초당 256GB 속도로 데이터 전송이 가능하다. 20GB용량 UHD급 화질의 영화 13편을 1초에 전송할 수 있는 속도다. 삼성전자는 8GB HBM2 D램에 '초고집적 TSV 설계'와 '발열 제어 기술' 등 850여건의 핵심 특허를 적용했다. 고객들의 차세대 시스템에 고용량, 초고속, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공한다.

 

이번 제품은 1개의 버퍼 칩 위에 8Gb(기가비트) HBM2 D램 칩(20나노 공정 기반) 8개를 적층한 구조로, 각 칩에 5000개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 'TSV 접합볼'로 수직 연결한 '초고집적 TSV 설계 기술'이 적용됐다. 특히 대용량 정보 처리시 일부 TSV에서 데이터 전달이 지연될 경우, 성능 저하가 발생하지 않도록 다른 TSV로 경로를 전환시켜 최적의 성능을 유지할 수 있도록 했다.

 

한재수 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장은 "업계에서 유일하게 양산 중인 8GB HBM2 D램 공급 확대로 고객들이 차세대 시스템을 적기에 출시하는 데 기여하게 됐다"며 "향후 차세대 HBM2 D램 라인업 출시를 통해 다양한 글로벌 고객들과 사업 협력 체제를 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

 

박진아 기자 toyouja@etomato.com