[뉴스토마토 박현준 기자] 정부가 내년 소재·부품·장비 분야 연구개발(R&D) 예산을 올해보다 2배 늘어난 약 3000억원 규모로 확대한다. 

 

과학기술정보통신부는 9일 기초·원천 R&D 분야 투자를 확대하고 R&D 추진방식 혁신·부처 간 칸막이 해소, 개방·공유·협력의 R&D 인프라 확충 등을 추진한다고 밝혔다. R&D 투자의 기초 연구 분야에서는 오는 2020년에 기초연구실 60여개가 지정된다. 과기정통부는 반도체와 디스플레이 등 주력 산업의 핵심소재 기술 자립을 위한 연구 저변 확대와 기초기술 확보를 지원한다. 

 

원천 연구 분야에서는 2020년부터 2032년까지 총 4004억원이 투입돼 나노·미래소재 원천기술 개발사업이 진행된다. 기존 25개 미래소재디스커버리 연구단 외에 해외 의존도가 높은 소재의 혁신적 대체소재 원천특허 확보를 위한 연구단도 3개 신규로 추가 선정된다. 

 

아울러 소재혁신 선도 프로젝트(가칭, 2020년 326억원)를 통해 대학과 출연(연) 등이 보유한 원천기술과 기업의 수요를 융합하는 소재혁신 플랫폼을 구축한다. 그간 문제점으로 지적된 기초·원천연구와 개발·사업화 연구의 간극을 해소한다는 방침이다. 방사광 가속기 기반의 반도체 검사용 극자외선(EUV) 광원 및 검사장비 개발과 고도의 측정 및 분석을 위한 연구장비의 국산화 기술개발도 추진된다. 

 

 

과기정통부는 R&D 추진방식 혁신 분야에서는 기존 공공연구기관(11개) 중심으로 운영된 소재 연구기관 협의회를 확대·개편해 (가칭)소재혁신전략본부를 2020년 초에 출범한다. 산·학·연 간 협업채널을 강화하고 대학·출연(연)·기업의 역할분담과 협력의 다양한 성공모델 창출을 지원한다. 또 기술수준에 비해 산업 성숙도가 미흡한 소재는 관련 기업과 연구단이 함께 명확한 기술목표를 설정 기술 선도형 연구수행을 추진한다. 산업 경쟁력에 비해 기술수준이 낮은 소재 분야는 경쟁형 연구개발 방식을 통해 조기에 기술 수준의 향상을 도모할 계획이다.

 

인프라 확충 분야에서는 첨단 연구 인프라를 바탕으로 한 유기적 협업 연구개발 지원을 위해  향후 5년간 약 1700억원이 신규로 투자된다. 과기정통부는 소재·부품 연구개발 과정에서 연구자들이 축적한 다양한 연구데이터를 수집·공유·활용하는 소재연구 데이터 플랫폼을 2020년부터 2025년까지 450억원을 투입해 구축한다.  

 

반도체 소재·부품 연구자와 중소기업 등이 실제 반도체 공정과 유사한 환경에서 연구결과와 시제품을 실증할 수 있도록 반도체 공공 테스트베드도 2022년까지 450억원을 투입해 만든다.  시스템 반도체 설계 중소기업(팹리스) 지원을 위한 MPW 공정 지원체계도 2022년까지 마련된다. MPW는 웨이퍼 1장에 여러 종류의 칩을 제작해 성능을 검증하는 것을 말한다. 

 

과기정통부는 기존 소재 원천기술의 완성도 제고를 통한 반도체 소재·부품 테스트베트 구축을 위해 올해 추경예산 241억원을 편성했다. 9월중 연구단 및 시설·장비 구축기관 선정을 마무리할 계획이다.

 

문미옥 과기정통부 제1차관은 9일 대전에 위치한 SK 이노베이션 기술혁신연구원을 방문해  대학·출연(연)·기업 관계자와 함께 소재·부품·장비 분야 기초원천 R&D 추진현황을 공유하고 산학연의 적극적인 협업도 당부했다. 

 

박현준 기자 pama8@etomato.com