[뉴스토마토 최유라 기자] 이석희 SK하이닉스(000660) 사장은 "향후 낸드플래시 600단 이상 적층도 가능하다"고 자신감을 내비쳤다.

 

22일(현지시간) 열린 세계전기전자학회(IEEE) 국제신뢰성심포지엄(IRPS)의 기조연설자로 오른 이석희 사장은 '미래 ICT 세상을 향한 메모리반도체 기술의 여정(Memory’s Journey towards the Future Information & Communications Technology World)'을 주제로 기조연설을 진행했다. 이날 이 사장은 올해 SK그룹 전체가 역점을 두고 있는 '파이낸셜 스토리(Financial Story)'를 공유하고 이를 달성하기 위한 기술·사회·시대 등 3가지 가치를 제시했다. 

 

이 사장은 "서버, PC, 모바일 기기에 단순하게 사용되던 메모리반도체는 이제 다양한 기술 혁신 속에서 기능이 다변화되고 확대되는 추세다"라며 "이런 이유로 앞으로 메모리반도체는 정보를 저장하고 처리하는 것 이상의 역할을 수행하며, 미래 ICT 세상에서 중심적인 역할을 하게 될 것"이라고 말했다. 

 

이어 "D램과 낸드 각 분야에서 기술 진화를 위해 물질과 설계 구조를 개선하고 있으며, 신뢰성 문제도 차근차근 해결해가고 있다"며 "이를 바탕으로 성공적인 플랫폼 혁신이 이뤄진다면, 향후 D램 10나노미터(nm) 이하 공정 진입, 낸드 600단 이상 적층도 가능하다"고 전했다. 

 

사회적 가치에 대해서는 에너지, 환경 등 사회문제 해결에 기여하겠다는 계획이다. 이 사장은 "HDD(Hard Disk Drive) 기반 데이터 저장 시스템과 전력 생산 기술로는 갈수록 악화되는 지구 환경을 개선하기 어려운 것이 현실"이라며 "이에 메모리반도체 산업이 기술 혁신에 더욱 박차를 가해 이러한 문제 해결에 집중해야 한다"고 역설했다. 

 

또 "현재 솔루션만으로 나아가면 전 세계에서 생산되는 에너지양의 한계에 도달하는 시점이 멀지 않을 것으로 예상된다"며 "이러한 문제를 해결하기 위해 에너지 소비를 크게 절감하면서도 동시에 컴퓨팅 성능 향상이 가능한 새로운 솔루션을 지속 제공하겠다"고 했다.

 

시대적 가치에 대해서는 "미래에는 AI 기술을 기반으로 모든 기기가 통합돼 우리 주변 모든 것에 스마트 ICT 기술이 사용되는 세상이 될 것"이며 "이는 반도체, AI, 통신 기술들이 융합해 훨씬 적은 전력으로 더욱 빠르게 모든 사회가 연결되는 초연결시대(Hyper Connected Era)를 의미한다"고 강조했다.

 

끝으로 이 사장은 "SK하이닉스는 메모리반도체의 변화에 대응하기 위해 진화의 길과 혁신의 길을 걸어가며 미래를 준비하고 있다"며 "기술적 가치, 사회적 가치, 시대적 가치를 담기 위해 더욱 활발히 연구개발에 매진하겠다"고 덧붙였다. 

 

이날 이석희 사장이 기조연설자로 나선 국제신뢰성심포지엄은 미국, 유럽, 아시아 등 전 세계 반도체, 통신, 시스템 등 마이크로 일렉트로닉스 엔지니어와 과학자들이 신뢰성 분야에서 새롭고 독창적인 연구 성과를 공유하는 59년 역사의 권위 있는 컨퍼런스이다.

 

최유라 기자 cyoora17@etomato.com