삼성전자, 근거리무선통신 칩 시장 진출

내년 1분기 양산

입력 : 2010-12-01 오전 11:00:00
[뉴스토마토 손정협기자] 삼성전자(005930)가 근거리무선통신(NFC) 반도체 시장에 진출한다.
 
삼성전자는 10cm 이내의 가까운 거리에서 데이터를 교환할 수 있는 NFC 칩을 개발해 내년 1분기부터 본격 양산에 들어갈 방침이라고 1일 밝혔다.
 
사용자들은 NFC칩이 장착된 휴대폰으로 신용카드를 결제하거나 티켓을 예약할 수 있으며 행사 포스터에 내장된 태그를 통해 공연 정보를 얻을 수도 있다.
 
전화번호와 이메일 주소 등에서부터 사진ㆍ음악 등에 이르기까지 다양한 데이터 교환도 가능하다.
 
삼성전자의 이번 칩은 단말기가 완전 방전되었을 때도 카드결재 기능을 계속 사용할 수 있는 '배터리-오프' 기능을 강화했고, 업계 최초로 플래시 메모리를 내장해 단말기 개발자들이 소프트웨어와 펌웨어 등을 쉽게 업그레이드할 수 있게 했다.
 
삼성전자는 이 제품을 오는 7일부터 프랑스 파리에서 열리는 제25회 'CARTES & IDentification' 행사에서 선보일 예정이며, 앞으로 ▲ 스마트폰 ▲ 태블릿 PC ▲ 스마트 TV ▲ 자동차 스마트키 등 으로 시장을 확대해 나갈 방침이다.
 
삼성전자는 또 모바일 금융이나 결제에 필요한 개인정보 및 비밀키 등을 저장하는 보안요소칩(Secure element)과 NFC칩을 하나의 솔루션으로 구현한 제품도 조만간 선보일 계획이다.
 
김태훈 삼성전자 반도체사업부 상무는 "최근 NFC 휴대폰이 선을 보이고 있어 앞으로 급격한 시장 성장이 예상된다"며 "이번에 개발한 NFC칩은 모바일 환경에 적합한 저전력 기술과 RF기술을 갖추고 있어 향후 시장에서 강력한 경쟁력을 가질 것"이라고 말했다.
 
한편 시장조사기관 IMS리서치에 따르면 NFC칩을 탑재한 휴대폰은 내년부터 본격적으로 상용화돼 오는 2015년에는 전체 휴대폰의 26%를 차지할 전망이다.
 
뉴스토마토 손정협 기자 sjh90@etomato.com

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