[뉴스토마토 윤영혜 기자] 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서 구글과 브로드컴의 파트너십이 굳건해지면서 국내 기업의 고대역폭메모리(HBM) 장기 공급망 입지가 한층 탄탄해지고 있습니다. 엔비디아의 독점적 지위를 견제할 강력한 생태계가 구축됨에 따라 국내 반도체 업체도 HBM 장기 공급 기대와 고객사 다변화라는 긍정적 측면이 기대됩니다.

 

 

11일 외신 및 업계에 따르면 맞춤형 반도체 시장 선두인 브로드컴은 구글과 6세대 및 7세대 텐서처리장치(TPU) 설계를 위한 파트너십을 최장 2031년까지 연장했다고 밝혔습니다.

 

해당 계약에는 생성형 AI ‘클로드’ 개발사인 앤스로픽의 인프라 수요가 포함됐습니다. 앤스로픽은 2027년부터 구글의 차세대 TPU 인프라를 대규모로 활용할 예정이며, 탑재될 HBM 물량 역시 4~5년치가 예약된 상태입니다.

 

글로벌 빅테크와 1년 안팎의 단기 계약을 맺어오던 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)는 3~5년 단위 장기 공급 계약으로 사업 구조를 개편하고 있습니다. 특히 삼성전자는 브로드컴의 시스템인패키지(SiP) 테스트에서 기술 신뢰도를 입증해 지난해 구글 TPU용 HBM 시장에서 약 60%의 점유율로 주도권을 확보했습니다. 전영현 삼성전자 부회장과 훅 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 지난해 말 회동해 6세대 HBM(HBM4) 물량 확약 등을 논의한 것으로 알려졌습니다.

 

SK하이닉스 내 브로드컴의 HBM 매출 비중은 약 20% 수준입니다. 최태원 SK그룹 회장 역시 올해 초 훅 탄 CEO를 직접 만나 차세대 아키텍처와 패키징 방안을 논의하며 설계 단계부터 표준을 선점할 전략을 세웠습니다. 구글 TPU를 위탁 생산하는 대만 TSMC의 생산 능력이 한계에 도달하면서 향후 국내 반도체 기업이 HBM 공급을 넘어 칩 제조까지 일괄 수주하는 턴키 파트너로 자리 잡을 가능성도 제기됩니다.

 

윤영혜 기자 yyh@etomato.com