[뉴스토마토 양지윤기자]
삼성전자(005930)가 세계 4위 디램(D램) 업체 마이크론과 손잡고 차세대 반도체 기술 개발에 나선다.
삼성전자와 마이크론은 D램의 주류인 DDR3를 대체할 저전력 메모리반도체인 '하이브리드 메모리 큐브(HMC)'를 개발하기 위해 컨소시엄을 구성했다고 7일 발표했다.
HMC는 DDR3를 대체할 차세대 메모리 반도체 중 하나로 기존 D램에 비해 전력소비는 70%, 신호 지연은 60% 이상 줄일 수 있다.
DDR3와 비슷한 소비전력을 사용하면서도 성능은 15배 이상 향상시켰다는 게 마이크론 측 설명이다.
삼성전자 관계자는 "HMC는 DDR3와 DDR4의 다음 단계 메모리 솔루션"이라며 "기술개발과 표준화를 위해 앞으로 다른 업체와도 협력을 모색할 것"이라고 말했다.