송은정 하이투자증권 연구원은 "삼성전자는 다음달 출시 예정인 보급형 모델의 하드웨어 내장재로 금속 테두리를 적용할 것"이라며 "당초 금속 테두리 내장재는 고사양 스마트폰에만 장착될 것으로 예상됐지만 보급형 라인 적용이 유력해져 KH바텍에 주목할 필요가 있다"고 말했다.
송 연구원은 "삼성전자가 보급형 라인업에 메탈을 적용하는 이유는 중국에서 아이폰과 샤오미가 금속 테두리에 집중하고 있고, 내장재 소재가 기존 플라스틱 대비 뛰어나기 때문"이라며 "금속 테두리 관련 업체 5~7곳 중 상장사인 KH바텍의 투자 메리트는 더 부각될 전망"이라고 말했다.
송은정 연구원은 이어 "KH바텍은 삼성 스마트폰 소재 변화의 주인공이 될 것"이라며 "삼성의 금속 소재 적용에 따른 매출 증가 효과가 기대된다"고 덧붙였다.