[뉴스토마토 김세연기자]  국내 대표 정보기술(IT) 기업인 LG전자와 삼성전자가 글로벌 디지털 텔레비젼(TV) 수신용 칩 공동 개발에 2011년까지 2000억원을 투자한다.

또 시스템 반도체 산업 발전을 위해 삼성전자, LG전자, SK텔레콤(017670) 등 수요 대기업과 동부하이텍 등 설계반도체를 제작하는 파운드리 기업, 중소 반도체 설계기업 등이 공동 연구개발(R&D) 등 포괄적인 업무협력에 나선다.

27일 지식경제부에 따르면 LG전자(066570)와 삼성전자(005930)는 올해부터 오는 2011년까지 디지털 TV핵심 칩의 설계·제작에 관한 파운드리 협력을 추진한다고 밝혔다.

두 회사는 이날 서울 양재동 교육문화회관에서 이같은 내용을 골자로 한 시스템 반도체 분야 R&D와 산업발전 협력 양해각서를 체결했다.

파운드리 협력은 LG전자와 반도체 칩을 연구·설계하는 팹리시 업체가 설계한 핵심 칩을 삼성전자가 제작, 테스트하는 형식으로 반도체 분야의 양사간 최초 협력사례다. 

양사는 오는 2011년까지 상용화를 위해 약2000억원의 설비투자를 추진하고 상용화 이후 2013년까지 3년간 약 3000억원의 수입대체와 해외수출 효과를 거둘 수 있을 것이라고 내다봤다.

이날 협약식에서는 삼성전자와 LG전자, SK텔레콤과 삼성전기(009150), LG디스플레이(034220)등 반도체분야 수요 대기업과 엠텍비젼, 카이로넷, 실리콘마이터스 등 19개 중소 반도체 기업간 스마트프로젝트의 시스템 반도체 분야의 성공적 상용화를 위한 상생협력 양해각서도 체결됐다.

특히 LG전자는 SK텔레콤·중소 반도체 설계기업인 (주)카이로넷과 컨소시엄을 구성해 스마트폰용 무선통합 반도체 칩인 '와이어리스 컨텍트비티 컨트롤러칩(SoC)'를 공동 개발에도 참여하기로 했다

와이어리스 컨텍트비티 SoC는 그동안 전량 수입에 의존해오던 무선인터넷(Wifi)·위성위치확인시스템(GPS)용 반도체를 하나로 통합한 칩으로 연간 수입규모만 8000억원에 이른다.

이번 시스템반도체를 위한 설비투자 규모는 모두 7개 과제에 정부지원 195억원, 민간 설비투자 214억원을 포함한 총 410억원이 투입된다. 프로젝트의 점검과 성과관리는 한국산업기술평가관리원에서 담당한다.

지경부 관계자는 "수요기업과 파운드리기업, 중소 반도체 설계기업이 협업을 통해 스마트폰과 디지털 TV등 미래 핵심반도체를 공동 개발하는 첫 번째 사례"라며 "상용화가 성공되는 2011년이후 2013년까지 약 7000억원의 투자유발과 1만5000명의 고용 창출이 이뤄질 것"으로 내다봤다.
 

이날 협약식에는 임채민 지경부 차관, 권오현 삼성전자 사장, 백우현 LG전자 사정, 오세현 SK텔레콤 사장을 비롯해 스마트프로젝트 주관기관으로 선정된 이성민 엠택비젼 대표 등 19개 중소기업 대표가 참석했다.

뉴스토마토 김세연 기자 ehouse@etomato.com

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