유진테크, 美 삼성전자 공장과 26억 규모 장비계약 체결

입력 : 2010-04-08 오후 2:50:02
[뉴스토마토 서지명기자] 반도체 장비 제조업체 유진테크(084370)가 8일 삼성전자 미국 소재 오스틴 공장으로부터 26억6400만원 규모의 반도체 미세장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
 
삼성전자 미국 오스틴공장은 작년부터 반도체 시장의 낸드 메모리 수요 증대와 수익성 증대 목적에 따라 D램 라인을 정리하고 낸드플래시 후 공정으로 전환 가동함에 따라 신규 설비투자를 진행해 왔다.
 
이번 수주 계약은 해당 투자의 일환이며 국내에서 유일하게 반도체 미세화 공정장비를 공급하는 유진테크가 수혜기업이 됐다. 또 이번 계약은 올해 삼성전자와 진행된 3번째 공급 계약이며 작년부터 꾸준히 삼성전자와 장비 공급 거래를 지속해 온 유진테크는 향후에도 지속적으로 거래를 이어갈 수 있을 것으로 보인다.
 
한편 이날 HMC투자증권 김영찬 연구원은 미세화 및 국산화에 따른 싱글 LPCVD 수주 증가와 장비 국산화에 힘입어 유진테크가 1분기 300억 원을 상회하는 매출액과 올해 국내 시장점유율 50%를 상회할 수 있을 것으로 전망하며 목표주가 1만8000원을 제시했다. 
 
뉴스토마토 서지명 기자 sjm0705@etomato.com

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