[뉴스토마토 박현준 기자] 정부가 향후 10년간 지능형 반도체 분야에 1조원을 투자한다. 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 올해 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 착수를 위한 과제 기획을 완료하고 20일부터 사업공고를 시행한다. 

 

올해 정부출연 891억원 등 향후 10년간 1조원이 투자될 이번 사업은 소자, 설계, 장비·공정 등 기술개발 전 주기에 걸쳐 진행된다. 올해 과기정통부는 인공지능 반도체 설계 기술 및 신소자 기술 개발에 424억원을, 산업부는 차세대 반도체 설계 기술과 장비·공정 기술 개발에 467억원을 각각 투입한다. 양 부처는 지난 2017년부터 사업을 기획했으며 지난해 4월 국가연구개발사업 예비타당성 조사가 통과됨에 따라 관련 기술개발을 위한 재원을 마련했다. 

 

이번 사업의 분야별 세부적 기술개발 계획을 보면 먼저 과기정통부는 인공지능 반도체 설계 기술 개발을 맡는다. 인공지능 프로세서(NPU), 초고속 인터페이스, 소프트웨어를 통합한 플랫폼 기술을 개발한다. 과기정통부는 신소자 분야 기술에도 나선다. 기존 소자의 한계 극복을 위한 초저전력·고성능의 새로운 소자 개발을 목표로 원천 IP 확보가 가능한 분야를 중심으로 지원할 계획이다. 

 

산업부는 차세대반도체 설계기술을 개발한다. 산업부는 자동차, 첨단 가전, 의료·바이오, 에너지, 첨단로봇 등 5대 전략 산업 및 공공 수요와 연계해 시장에서 필요로 하는 시스템반도체(SoC) 설계기술을 개발한다. 다양한 애플리케이션에 범용적으로 활용 가능한 경량 프로세서·스토리지·센싱·연결 및 보안·제어 및 구동 등 5대 핵심 요소기술을 개발한다. 산업부는 미세공정용 장비·공정기술 개발에도 나선다. 올해부터 차세대 메모리, 고집적 시스템반도체 제조를 위한 원자 레벨 증착 장비 및 자동 검사 기술과 차세대 고집적 패키지를 위한 열처리 및 중성자에 의한 소프트웨어 에러 검출기술 등을 개발한다.

 

최기영 과기정통부 장관은 "정부의 투자와 민간의 역량을 결집해 세계 최고 수준의 인공지능 반도체를 개발할 것"이라고 말했다. 성윤모 산업부 장관은 "메모리반도체 분야 세계 1위 기술력, 대형 수요기업 보유 등 한국의 강점을 잘 활용하고 핵심기술을 확보해 메모리 강국을 넘어 종합 반도체 강국으로 도약하겠다"고 강조했다. 

 

이번 사업의 공고일은 2월 28일까지 진행되며 평가를 통해 수행기관을 선정한 후 4월부터 본격적인 기술개발에 착수할 예정이다.

 

박현준 기자 pama8@etomato.com