[뉴스토마토 박현준 기자] 정부와 기업이 차세대지능형반도체 개발을 위해 역량을 결집하는 사업단이 출범했다. 

 

과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 10일 경기도 성남시 판교테크노밸리에 위치한 반도체산업협회에서 차세대지능형반도체사업단(이하 사업단) 출범식을 열고 공공·민간의 역량을 결집하는 양해각서를 체결했다. 

 

사업단은 과기정통부와 산업부가 올해부터 함께 착수하는 '차세대지능형반도체기술개발사업'의 구심점 역할을 하는 단일 법인으로 구성됐다. 사업단은 사업을 기획하고 반도체 소자·설계·제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립한다. 이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계도 담당하며 공공과 민간 협력의 가교 역할을 맡는다. 차세대지능형 반도체 기술개발사업에는 올해부터 2029년까지 10년간 총 1조96억원이 투입된다.  올해는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여한다. 

 

 

이날 출범식의 부대행사로 '반도체 소재·부품·장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU'와 '반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU'도 체결됐다. 

 

반도체 소재·부품·장비 협력 MOU를 통해 정부는 소재·부품·장비 기술개발, 관련 기업 애로 해소 및 제도 개선을 적극 지원할 계획이다. 나노종합기술원·융합혁신지원단·반도체산업협회는 소재·부품·장비가 사업화에 성공할 수 있도록 기업수요를 반영한 인프라 구축, 기초·적용평가와 양산평가 간 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 추진하기로 했다. 

 

또 연대와 협력 MOU를 통해 수요·후원·개발기업은 제품개발 초기에 필요한 성능에 대한 공동연구, 설계 검증을 위한 파운드리 분야 서비스 제공 등에 상호 협력하기로 했다.  협력기관은 개발된 제품의 상용화를 위해 시제품 제작, 분석·평가, 설계·검증 인프라 등을 지원한다. 

 

이날 출범식에 참석한 최기영 과기정통부 장관과 성윤모 산업부 장관은 "오늘 이 자리가 반도체 분야 산·학·연이 연대와 협력을 강화해 한국이 반도체 종합강국으로 도약하는 계기가 되는 중요한 전환점이 되기를 기대한다"고 강조했다. 

 

박현준 기자 pama8@etomato.com