[뉴스토마토 조재훈 기자] 삼성전기(009150)가 반도체 패키지기판(FCBGA) 시설 구축에 약 3000억원 규모의 추가 투자를 단행한다고 22일 밝혔다.

 

이번 투자금은 글로벌 거래선으로부터 기술력을 인정받은 FCBGA의 국내 부산, 세종사업장 및 해외 베트남 생산법인에 대한 시설 투자에 쓰일 예정이다. 이를 통해 삼성전기는 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응할 계획이다.

 

특히 삼성전기는 국내 최초로 서버용 패키지기판을 연내 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드급 제품 확대를 통해 글로벌 3강 입지 강화에 나선다는 전략이다.

 

패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다. 빅데이터와 AI와 같은 고성능 분야에 필요한 하이엔드급 패키지기판은 기판 제품 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난이도가 가장 높다.

 

 

패키지기판 시장은 서버, PC의 성능 발전으로 CPU·GPU용 반도체의 고성능화 및 멀티칩 패키지화에 따라 하이엔드급 제품 중심으로 수요가 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기는 글로벌 탑(ToP) 거래선의 하이엔드급 패키지기판 수요가 늘어나고 있고 자율주행 확대로 인한 전장용 패키지 기판 수요도 증가하고 있다고 설명했다.

 

장덕현 삼성전기 사장은 "로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 AI가 핵심 기술이 되면서 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 SoS(System on Substrate)와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술분야에서 '게임 체인저'가 될 것"이라고 말했다.

 

삼성전기는 1991년 기판사업을 시작했으며 세계 유수의 기업들에 제품을 공급하는 등 기판 업계를 선도하고 있다. 특히 플래그십 모바일 AP용 반도체 패키지기판은 점유율, 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있으며 국내 기판 업체 중 유일하게 서버 등 하이엔드급 패키지기판 개발 기술을 보유하고 있다.

 

삼성전기는 부산·세종 사업장과 베트남 생산법인을 패키지 기판 생산 전초 기지로 활용해 고객 대응력을 강화해나갈 계획이다.

 

조재훈 기자 cjh1251@etomato.com