[뉴스토마토 조재훈 기자]
삼성전자(005930)의 미국 현지 파운드리 사업이 빠르게 확장하고 있다. 세계 최초 3나노 양산 공정 등 초격차 기술력과 생산 거점 확대 등을 통해 파운드리 시장 선두로 도약하기 위한 '주춧돌'을 놓고 있다는 평가다.
이는 최근 SK와 LG 등 국내 굴지의 기업들이 공장 증설을 전면 재검토하는 등 투자 위축이 가시화되고 있는 상황과 비교되는 대목이다. 파운드리 최대 경쟁사로 부상하고 있는 미국 인텔마저도 오하이오주 투자 프로젝트를 무기한 연기한 상황이다.
21일 업계에 따르면 미국 텍사스 테일러시의회는 지난 14일 삼성전자 파운드리 공장 부지 2개 필지를 증세재투자지역(TIRZ)에 포함하는 안건을 가결했다. 지난 7일 삼성전자가 2개 필지에 대한 세금 감면을 요청했기 때문이다. 이로써 삼성전자 테일러 공장 부지 매입은 마무리단계에 접어든 것으로 파악된다.
삼성전자는 약 150만평에 달하는 해당 부지에 170억달러(약 22조원)를 들여 신규 파운드리 공장을 짓고 있다. 이미 터닦기 등 기초 공사 등이 진행 중이다. 삼성전자 관계자는 "테일러 공장 착공식이 언제 열릴지는 정해지지 않았으나, 공장 건설은 아무 문제없이 계획대로 진행되고 있다"고 말했다.
(2).jpg "3나노 파운드리 양산에 참여한 파운드리사업부, 반도체연구소, 글로벌 제조&인프라총괄 주역들이 손가락으로 3을 가리키며 3나노 파운드리 양산을 축하하고 있다. (사진=삼성전자)")
3나노 파운드리 양산에 참여한 파운드리사업부, 반도체연구소, 글로벌 제조&인프라총괄 주역들이 손가락으로 3을 가리키며 3나노 파운드리 양산을 축하하고 있다. (사진=삼성전자)
테일러 공장에는 5나노(nm) 이하 미세공정 파운드리가 조성될 예정이다. 이미 국내 삼성전자 파운드리에서는 기존 핀펫 구조를 넘어선 GAA(게이트올어라운드) 기술 공정을 통한 3나노칩 대규모 양산에 돌입한 상황이다. 오는 25일에는 삼성전자 화성 캠퍼스에서 3나노 공정 양산 출하식도 예정돼 있다. 테일러 공장은 2024년 완공이 목표다.
전자업계 관계자는 "아직 GAA 도입도 하지 못한 TSMC, 오하이오 공장 건설을 무기한 보류한 인텔과 삼성전자의 기술력 격차는 더 벌어질 수 밖에 없다"고 내다봤다.
실제로 인텔은 올해 초 미국 오하이오주에 200억달러(약 25조9000억원)를 들여 반도체 공장을 짓기로 했지만, 최근 착공식을 무기한 연기했다. 파운드리 1위 TSMC의 기술적 진보도 더디다. TSMC는 GAA를 2나노 공정 도입 시기인 2025년에나 적용할 것으로 알려졌다.
삼성전자는 증설과 함께 인력 보강에도 착수했다. 삼성전자 오스틴 법인은 최근 공조·가스 설비 운영 매니저와 유지 관리 매니저를 채용하기 시작했다. 해당 공고에는 향후 테일러 공장으로 인력 이동이 가능하다고 명시돼 있다. 테일러 공장과 오스틴 공장의 거리는 25㎞에 불과하다. 소요 시간은 자동차로 30분 미만이다. 따라서 오스틴 공장과 테일러 공장의 시너지 효과도 기대되는 대목이다.
한편 최근 미국 의회에서 논의되고 있는 반도체 산업 육성 법안도 관심사다. 현지에 대규모 생산 거점을 마련 중인 삼성전자가 반도체법의 수혜를 받을 수 있을 것으로 예상돼기 때문이다. 법안에는 미국 반도체 제조 공장 자금 지원, 반도체 제조 장비 투자금 중 25% 세금 공제, 국제 보안통신 프로그램 지원금, 근로자 교육훈련 예산, 공공 무선 공급망 지원금 등의 내용이 담겼다. 해당 법안은 하원에서도 통과돼야 법 집행이 이뤄질 수 있다.
조재훈 기자 cjh1251@etomato.com