[뉴스토마토 오세은 기자] SK하이닉스(000660)가 미국 인디애나주 퍼듀대 인근에 약 40억달러(약 5조3700억원)을 들여 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 월스트리트저널(WSJ)이 26일(현지시간) 보도했습니다. 

 

공장이 들어서는 곳은 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하고 있는 퍼듀대학 인근으로 알려졌습니다. 

 

소식통은 SK하이닉스가 2028년 가동을 개시할 것이라고 전했습니다. SK하이닉스 이사회는 아직 승인하지 않았지만 조만간 이 결정을 승인할 것으로 전해졌습니다. 

 

SK하이닉스는 대만 파운드리 기업 TSMC와 인텔 공장이 들어서는 애리조나주를 고려했으나, 퍼듀대를 통해 인재를 확보할 수 있다는 이점을 고려해 인디애나주를 최종 선택한 것이라고 WSJ은 소식통을 통해 밝혔습니다. 

 

반도체 패키징은 후공정에 속하며 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 조립 형새로, 반도체 생산 마지막 단계에 해당됩니다. 

 

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리 반도체입니다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요하며, 현재 AI칩 시장을 사실상 장악한 엔비디아는 SK하이닉스에게 HBM을 주로 공급받고 있습니다. 

 

SK하이닉스는 지난 19일 HBM 5세대인 8단 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔습니다. 공급사는 엔비디아로 전해집니다. SK하이닉스 관계자는 ""검토 중이나 확정된 바 없다"고 말했습니다.

 

 

 

오세은 기자 ose@etomato.com