박강호 대신증권 연구위원은 "3분기 실적 호전을 살펴보면 휴대폰용 연성PCB와 MLB 매출증가가 이루어지면서 산업용 PCB업체로 점차 변화하고 있는 과정"이라며 "내년에는 전년대비 13.8% 증가해 창사이래 최고치를 갱신할 것"이라고 추정했다.

 

박 연구위원은 또 "휴대폰에 적용되는 카메라 모듈이나 R/F PCB 등 연성 PCB 매출이 전체 외형성장세를 상회하는 상황에서 대덕전자와의 협력을 통해 휴대폰용 빌드업 PCB를 일부 생산하는 등 MLB부문의 기술축적과 고부가가치 시장으로 진출하는 것은 긍정적"이라고 진단했다.

 

그는 "내년에 휴대폰 비중 확대를 통한 성장세가 지속되는 점을 감안하면 가전용 PCB 업체로서 할인요인이 소멸되며, 현주가는 저평가"라고 설명했다.