[뉴스토마토 신지하 기자] SK하이닉스가 오는 8월 말까지 이천사업장에 최신 규격인 더블데이터레이트(DDR)5 D램용 양산에 필요한 검사장비를 들여올 방침입니다. 현재 차세대 D램인 6세대 10나노미터(㎚·10억분의 1m)급 D램 개발을 추진 중인 만큼 적기 양산을 고려해 해당 장비 수급에 일찌감치 나선 것으로 풀이됩니다.

 

9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 3분기 중 이천사업장에 DDR5용 D램 번인(Burn-In) 테스트 장비를 들여올 계획입니다. 이를 위해 지난 8일 반도체 후공정 검사장비업체인 네오셈과 해당 장비에 대한 구매계약을 체결했습니다. 계약 금액은 67억2000만원으로, 장비가 최종적으로 이천사업장에 도착하는 시점은 오는 8월30일입니다. 반도체 업계에 정통한 관계자는 "이번에 사들인 번인 테스터는 D램 생산의 중심이 되는 이천사업장에 도입될 것"이라고 말했습니다.

 

이번 계약에서 SK하이닉스가 구매한 번인 테스터는 DDR5 개발 공정에 투입되기보다 양산 과정에 적용됩니다. 번인 테스터는 칩에 전압과 온도로 스트레스를 가하는 번인 테스트에 적용되는 장비로, 메모리 반도체용입니다. 쉽게 말해 패키징까지 완료된 칩 자체에 대해 가혹 조건을 적용해 양품과 불량품을 구분하는 일을 담당합니다.

 

SK하이닉스가 번인 테스터 구입 이유를 공개하지 않아 구체적인 활용처는 알기 어렵습니다. 다만 SK하이닉스가 6세대 10나노급 D램 개발에 나선 것을 고려하면 향후 해당 장비를 투입할 것이라는 관측이 나옵니다. 또 검사장비 세팅을 마치려면 1~2개월 정도 시간이 걸리기 때문에 6세대 제품 개발 직후 곧바로 양산에 나서기 위해서는 번인 테스터를 미리 확보하는 게 유리하다는 계산도 깔렸습니다.

 

반도체 한 전문가는 "번인 테스터는 칩랩을 만들고 이를 최종 테스트하는 마지막 공정을 의미한다"고 말했습니다. 그러면서 "전 세대인 10나노급 5세대 제품에 사용했던 번인 테스터를 6세대 제품에 그대로 사용하기는 어려운 측면이 있다"며 "세대마다 제품 규격이나 특성이 달라 이번에 6세대 제품 맞춤용으로 번인 테스터를 구입했을 것"이라고 말했습니다.

 

업계에서는 SK하이닉스가 공식적으로 6세대 10나노 D램 양산 시기를 밝히지 않았지만 경쟁사 삼성전자를 의식해 올해 안으로 개발을 마치고 양산에 돌입할 것으로 내다보고 있습니다. 이에 대해 SK하이닉스 관계자는 "6세대 제품을 개발 중"이라며 "최근 구매한 반도체 장비의 경우 사용처를 일일이 확인해주기 어렵다"고 말했습니다. 앞서 삼성전자는 지난달 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 연내 6세대 제품 양산을 시작하겠다고 밝힌 바 있습니다.

 

신지하 기자 ab@etomato.com