[뉴스토마토 박현준기자] 삼성전자(005930)는 30일 14나노 핀펫 공정을 기반으로 모뎀과 각종 연결 기능을 통합한 저가형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) ‘엑시노스 7570’의 양산에 돌입했다.

 

엑시노스 7570은 AP와 모뎀칩이 통합된 칩으로, 와이파이·블루투스·FM라디오·글로벌 위성항법장치(GNSS) 등의 각종 연결 기능을 갖췄다. 기존에는 AP와 연결 기능을 갖춘 칩을 따로 사용했지만, 이를 하나로 통합했다. 각종 연결 기능을 갖춘 것이 삼성전자의 기존 AP와 모뎀을 통합한 AP ‘엑시노스7870’과의 차별점이다.

 

엑시노스 7570은 롱텀에볼루션 카테고리4(Cat.4 LTE) 모뎀을 내장했다. 풀HD 영상 촬영과 재생, WXGA 해상도 및 전·후면 800·1300만 화소의 카메라 해상도와 이미지 신호처리(ISP) 기능을 모두 지원한다. 저가형 스마트폰뿐만 아니라 로봇청소기·냉장고·에어컨 등 스마트홈 가전을 비롯한 각종 사물인터넷(IoT) 기기에도 사용 가능하다. 

 

엑시노스 7570은 쿼드코어 제품으로, 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상시켰다는 것이 회사 측의 설명이다. 

 

허국 삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 “이번 제품을 통해 더 많은 소비자들이 14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이라며 “다양한 연결 기능을 완벽하게 통합하는데 성공함으로써 향후 통합칩 시장에서의 경쟁력을 지속 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 
 

박현준 기자 pama8@etomato.com