대덕전자(353200)는 반도체와 통신장비, 스마트폰, 카메라 모듈, 자동차 나 셋톱박스 등에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)을 제조하는 업체다. 최근 이 기판들이 쓰이는 전방산업들의 업황이 좋을 것으로 기대되는 만큼 현시점에서 대덕전자에 관심을 가져볼 필요가 있다.

 

먼저 통신장비의 경우 5G 통신을 시작으로 통신장비용 PCB인 멀티 레이어드 보드(MLB)의 매출이 증가하고 있다.

 

MLB는 기판 하나에 층을 여러 겹으로 위로 쌓는 고다층 인쇄회로기판을 말한다. 제한된 면적에 많은 기능을 넣고 전송속도를 높이는 회로를 입력하기 위해서 층을 얇게 쌓는 방식인데, 높은 기술력이 필요한 만큼 단가도 일반 PCB보다 비싸다. 5G통신에 필수부품으로 알려져 있다. 

 

대덕전자는 이 MLB 부분에서 점유율 1위를 차치하고 있다. 최대 공급처는 삼성전자이며, 작년부터 미국의 버라이즌, AT&T, 스프린트 등 미국 통신기업들에게도 납품하고 있다.

 

특히 버라이즌의 경우 삼성전자 5G 통신장비 납품건에 대해 중국산 제품을 배제해 달라고 요청한 만큼 삼성전자향 MLB 매출이 더 큰 폭의 성장할 것으로 예상된다.

 

이 외에 통신장비에서 안테나용 패키지 기판(AIP)도 최근 신규 매출이 잡히고 있다. 올해부터 5G 통신장비 투자가 더 확대될 것으로 예상되는 만큼 이 통신장비 기판 부분에서의 매출도 본격화될 것으로 기대된다.

 

스마트폰 또한 올해 업황이 기대되는 부분이다. 지난해 코로나로 인해 이연된 수요가 예상되는데다 삼성전자의 신모델 출시 수혜도 기대되는 상황이다.

 

최근에는 폴더블, 플립폰 출시로 기판이 유연성을 가지는 연성PCB, 플렉서블 기판의 수요가 증가하고 있어 이 부분에 대한 매출이 전년대비 16% 이상 증가될 것으로 예상되며, 스마트폰에 들어가는 카메라 갯수가 많아지면서 카메라모듈용 기판도 매출 증가가 기대되고 있다. 

 

반도체 기판 사업부 역시 올해 반도체 업황 호조가 기대된다. 메모리반도체에 쓰이는 기판은 크기를 늘리기 보다는 층 수를 높이고 있는데, 회로 선 폭을 좁고 정밀하게 그려 내는 미세화공정 기판의 중요성이 높아지고 있다. 이에 최근에 한국 반도체 PCB업체들의 신규 수주가 많이 증가하고 있으며, 그 중에 하나가 대덕전자다.

 

대덕전자는 최근 비메모리 반도체 투자를 본격화하기 위한 신규 시설도 확충했다. 비메모리 반도체용 기판 중 플립칩 내장기판인 FC BGA를 생산을 본격화할 방침이다.

 

FC BGA는 PC용 CPU, 서버나 네트워크, 전기차 자동차용 CPU에 사용된다. 반도체칩과 메인회로 간에 신호를 전달하는 핵심부품으로, 현재 이 PCB를 생산하는 업체는 전 세계에서 10개사밖에 제조하는 곳이 없을 정도로 고부가 제품이다. 경쟁업체는 국내 삼성전기(009150)와 일본의 이비덴, 신꼬, 대만의 난야, 유니마이크론 정도다. 

 

대덕전자의 FC BGA는 대량 생산보다는 맞춤형 소량 생산으로 PC용 PCU보다는 서버나 전기차에 들어가는 CPU를 주로 생산할 것으로 예상된다. 주요 고객사는 삼성전자가 될 것으로 보이며, 고성능 컴퓨터, 데이터 서버, 자동차 등 차별화되고 높은 기술을 요구하는 분야에서 수요가 높아질 것으로 예상된다.

 

대덕전자는 삼성전자의 오래된 협력사로서 40여년간 삼성의 까다로운 기준을 통과, 삼성전자의 주요 협력사로 남아있다. 

 

현재도 대덕전자의 매출 비중에서 삼성전자의 매출이 제일 큰 만큼, 삼성전자와 함께 성장할 수 있는 기업으로 보여진다. 올해 삼성전자의 실적 성장세가 확실시 되는 현 시점은 대덕전자의 좋은 매수 기회라고 볼 수 있다.

 

 

문서진 주식전문가