[뉴스토마토 이명신 기자] SK하이닉스는 올해 하반기 중 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 샘플을 공급하고, 내년 양산할 계획이라고 23일 밝혔습니다.
엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’ SK하이닉스 부스에서 엔비디아 ‘베라루빈 200’과 SK하이닉스의 ‘SOCAMM2’, ‘HBM4’ 제품이 전시돼 있다. (사진=SK하이닉스)
SK하이닉스는 이날 실적발표 후 실적설명회(컨퍼런스콜)에서 “HBM4E에 대해 내부적으로 하반기 샘플 공급에 나설 계획이고, 내년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중”이라며 “출하 일정과 제품 스펙에 대해 고객사와 긴밀히 협의 중”이라고 밝혔습니다.
그러면서 “HBM4E에 사용할 베이스 다이는 고객사가 요구하는 성능에 부합하는 최적의 기술로 원활하게 개발이 진행 중”이라며 “코어 다이는 높아진 고객사의 성능 요구에 대응해 10나노급 6세대(1c) 구조로 설계 중”이라고 덧붙였습니다.
이어 SK하이닉스는 “안정적인 성능과 물량으로 HBM4E를 공급할 것으로 기대한다”며 “추가적인 기술 내재화와 고객 검증을 거쳐 HBM4E를 적기에 공급하고 시장 리더십을 이어갈 것”이라고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com